可针对各类3C电子产品进行螺丝锁附。采用CCD引导对位，实现对螺丝孔高精度定位并且实现高精度锁附，并且在锁附完成后可对各类锁附不良进行检测判定并对不良及时报普，实现对产品锁附品质的实时追踪。
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设备模块:
设备优势:
· 稳定:采用高精度模组+CCD引导对位进行顿附,精度可达±0.01mm;
· 高效:采用机械手和伺服电机，锁附速度快，工作范围广，单颗螺丝2S内完成;
· 扩展:设备采用模块设计,可根据需求扩展到其他产品检测领域;
· 回报:设备设计为在线式作业模式,无需对生产线体改造。
适用范围:
可针对各类3C电子产品、汽车配件、笔记本电脑、音响等产品进行螺丝锁附。可根据客户螺丝尺寸进行定制，螺丝最小尺寸可达M1.0*2.0mm，锁附精度可达±0.01mm。
模块化设计:
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