项目 | 干膜显影 | 防焊显影 |
基板类型 | 封装载板, HDI | |
尺寸 | 403*508mm ~ 415*512mm, 508*608mm ~ 520*612mm | |
过板能力 | 4200 pcs/day | |
厚度 | Min 0.03mm(Cu 2/2) ~ Max 0.8mm | |
孔尺寸 | BVH (min 50㎛) and PTH( Min 50㎛) | |
线路宽度 | Min: 5-10㎛(Dry Film 15-20㎛) | |
特殊说明 | 针对高精细显影工程,正常显影槽后增加二流体显影，使显影喷雾粒子降低为3～7um(常规蚀刻喷雾粒子为50～100um),进一步提高显影解析度. | |
防焊显影流程：
投入→缓冲#1→显影#1→显影#2→显影#3→显影新液→缓冲#→缓冲#3→热水洗#1、#2、#3、#4→缓冲#4水洗#1、#2、#3→缓冲#5→风切→热风→缓冲#6→排出
干膜显影流程：
投入→缓冲#1→显影#1→显影#2→显影新液→缓冲#→缓冲#3→热水洗#1、#2、#3、#4→缓冲#4水洗#1、#2、#3→缓冲#5→风切→热风→缓冲#6→排出
