IC载板设备

垂直非接触前处理线

使用线路板的Non-Contact方式,使基板损伤最小化,提高工程效率,可实现载板高增值及高生产性的设备。

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垂直非接触前处理线

产品基本功能

项目

干膜前处理

防焊前处理

基板类型

封装载板, HDI

尺寸

403*508mm ~ 415*512mm, 508*608mm ~ 520*612mm 

过板能力

4200 pcs/day

厚度

Min 0.03mm(Cu 2/2)  ~  Max 0.8mm 

孔尺寸

BVH (min 50㎛)  and  PTH( Min 50㎛)

线路宽度

Min: 15 ㎛(Dry  Film 30㎛)

特殊说明

非接触立式预处理M/C·100%非接触式运输无缺陷·与水平线相比,产量提高5%.


垂直前处理流程:

投入 → 除油 → 水洗 → 粗化 → 水洗 → 酸洗 → 水洗 → 吹干 → 出料 → 夹具回流


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