IC载板设备

垂直非接触去膜线

使用线路板的Non-Contact方式,使基板损伤最小化,提高工程效率,可实现载板高增值及高生产性的设备。

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垂直非接触去膜线

产品基本功能

项目

剥膜

基板类型

封装载板, HDI

尺寸

403*508mm ~ 415*512mm, 508*608mm ~ 520*612mm 

过板能力

4200 pcs/day

厚度

Min 0.03mm(Cu 2/2)  ~  Max 0.8mm 

孔尺寸

BVH (min 50㎛)  and  PTH( Min 50㎛)

线路宽度

Min: 5 ㎛

特殊说明

无接触,齿轮传动,高分子轴承固定保持运转;震动式膜渣过滤,最小可过滤0.8mm的膜渣


垂直去膜流程:

载板上料 → 缓冲 → 剥膜 → 新液 → 水洗 → 酸洗 → 水洗 → 吹干 → 烘干 → 载板下料 → 夹具回流

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